方邦股份2020—2021年单季度归母净利润情况

今早，方邦股份开盘走低截至发稿，报69.29元/股，下跌1.65%公司股价已低迷多时，就在本周一，刚刚创下上市以来新低68.01元

消息面上，2月16日晚，科创板首份2021年年报出炉:方邦股份实现营收2.86亿元，同比下降0.76%，归母净利润0.38亿元，同比下降68.27%公司Q4单季度营收1.01亿元，环比增长超62%，同比增长36.9%，净利润—968.7万元，为近四年来首个亏损季度

2021年综合毛利率51.23%，同比减少减少15.17个百分点境内营收小幅增长的同时，境外营收下滑超四成，两地区毛利率均下降

方邦股份2020—2021年单季度归母净利润情况

方邦股份去年业绩下滑原因主要可分为两方面:产品端，铜箔业务仍处爬坡亏损状态，电磁屏蔽膜因终端市场疲软导致需求不振，费用端，股权激励支出增长，研发投入增加，珠海工厂投入使用开始计提折旧。

值得注意的是，公司目前正在推进向实控人定增募资事项，拟募资金额不超过3亿元，主要投向电阻薄膜生产基地建设拟发行价格为67.5元/股，与当前二级市场股价较为接近

但如今消费电子市场需求不振的情况下，挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向目前，公司已投入建设极薄挠性覆铜板，超薄铜箔，薄膜电阻三大新品项目

其中，方邦股份在接受机构调研时曾透露，已将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从今年下半年起，这一业务的营收比重将逐步提升预计2022年Q1末Q2初，挠性覆铜板项目第一批产线将达到可使用状态

从半导体芯片，锂电等相关市场需求来看，方邦股份前述三款新品都较为符合行业发展趋势。规模仅次于沱子达，竞争对手为日本的沱子达，东洋柯美，国内的则有河野桥，乐凯新材料，鸿庆电子，东莞陈航，汉化高科等。规模小，竞争力弱。

其一，电子产品轻薄短小发展趋势下，FPC线宽/线距朝精细化发展，无胶二层FCCL及极薄FCCL需求攀升，其二，HDI，SLP，IC载板向精细化发展，将带动带载体超薄铜箔需求，其三，薄膜电阻也同样顺应了高密度化发展方向。。

东北证券认为，受益于公司技术，客户同源性，各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。目前全球市场份额超过25%，居中国第一，世界第二。

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