摩尔定律不死仍在持续往前推进仍在持续往前推进

最近几年来，摩尔定律正在逐渐消失的说法不绝于耳但台积电用工艺证明，摩尔定律不死，仍在持续往前推进

工艺越先进，晶体管微缩越困难此前，联电，格芯相继放弃10nm以下的先进制程的研发，Intel也在工艺制程上持续放缓

据芯智讯消息，12月22日举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上，台积电有限公司总经理罗镇球表示，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。

罗镇球介绍，台积电的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，我们在2022年会如期推出3nm的工艺，而且我们2nm的工艺也在顺利研发。报告显示，面对晶圆代工报价上涨，IC设计工厂也推出了应对措施。。

对于工艺制程来说，最关键的指标有三个:性能，功耗和密度。

罗镇球称，台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的晶体管数相比上一代都是会增长1.7到1.8倍，性能部分每代都会提升高超过10%同样性能情况下，功耗可以降低20%以上

对于3nm量产困难的传闻，罗镇球表示，那些都只是传闻，会如期量产3nm。据未透露姓名的IC设计厂表示，上半年芯片产品涨价主要体现在晶圆代工厂和封装测试两端成本增加。

据台积电官方资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25—30%。下半年以来，从7月，8月，9月到11月，12月，两岸晶圆代工厂价格纷纷要涨价，相关成本持续上涨。如果客户急需芯片，只能再次适当调整价格。

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